台积电将在美国再追加1000亿美元投资。一位美国官员表示,此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称,新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂,使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个,封装厂两座。 *该文章转自华尔街见闻,如有侵权立即删除。 重要声明:上述内容及观点由智昇研究提供,仅供参考,不构成任何投资建议,投资者据此操作,风险自担。 分享至: 微博 微信 QQ空间 上一页 文章 【即时新闻】伊朗革命卫队称将摧毁美国“进攻性基础设施” 下一页 文章 【晚盘】沃什再提通胀 金价破位在即 推荐阅读 【即时新闻】中金:预计美联储10月仍可能暂停加息 12月再度行动 2026年10月15日 【即时新闻】俄国防部称打击乌能源和基础设施 2026年10月14日 【即时新闻】欧洲央行管委Wunsch:自9月会议以来,政策观点并未发生剧烈变化。 2026年10月14日
台积电将在美国再追加1000亿美元投资。一位美国官员表示,此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称,新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂,使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个,封装厂两座。