松下机电已于8月6日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。 据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价15%；LEXCM GX半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%，FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要基础材料。 *该文章转自华尔街见闻，如有侵权立即删除。 重要声明：上述内容及观点由智昇研究提供，仅供参考，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。 分享至： 微博 微信 QQ空间 上一页 文章 【即时新闻】报道：委内瑞拉深化与美国关系，考虑退出已加入数十年的OPEC 下一页 文章 【晚盘】短线继续调整 中线依旧看涨 推荐阅读 【即时新闻】报道：委内瑞拉深化与美国关系，考虑退出已加入数十年的OPEC 2026年8月28日 【即时新闻】特朗普证实中情局局长访问俄罗斯 2026年8月27日 【即时新闻】英伟达所给业绩指引“碾压”市场预期，股价盘后涨超4% 2026年8月27日
据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价15%；LEXCM GX半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%，FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要基础材料。 *该文章转自华尔街见闻，如有侵权立即删除。
