中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。 *该文章转自华尔街见闻，如有侵权立即删除。 重要声明：上述内容及观点由智昇研究提供，仅供参考，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。 分享至： 微博 微信 QQ空间 上一页 文章 【早盘】十月加息生变 金价逐渐反弹 下一页 文章 【即时新闻】乌克兰称俄罗斯空袭基辅 致多人死伤 推荐阅读 【即时新闻】Visa获批在华筹备银行卡清算机构 2026年10月13日 【即时新闻】伊朗称正在审议美方意见，重开海峡条件未变 2026年10月13日 【即时新闻】科技大跌谁在砸盘？百亿级私募创始人：这不是基本面原因，而是资金面原因 2026年10月12日
中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。 *该文章转自华尔街见闻，如有侵权立即删除。
