韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。 *该文章转自华尔街见闻,如有侵权立即删除。 重要声明:上述内容及观点由智昇研究提供,仅供参考,不构成任何投资建议,投资者据此操作,风险自担。 分享至: 微博 微信 QQ空间 上一页 文章 【即时新闻】美官员:美伊计划于30日在卡塔尔首都举行会谈 下一页 文章 【晚盘】美伊谈判支撑 金价震荡偏上 推荐阅读 【即时新闻】松下机电上调PCB基板材料价格,电子布下游半成品等最高涨30% 2026年8月28日 【即时新闻】报道:委内瑞拉深化与美国关系,考虑退出已加入数十年的OPEC 2026年8月28日 【即时新闻】特朗普证实中情局局长访问俄罗斯 2026年8月27日
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