韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。 *该文章转自华尔街见闻,如有侵权立即删除。 重要声明:上述内容及观点由智昇研究提供,仅供参考,不构成任何投资建议,投资者据此操作,风险自担。 分享至: 微博 微信 QQ空间 上一页 文章 【即时新闻】美官员:美伊计划于30日在卡塔尔首都举行会谈 下一页 文章 【晚盘】美伊谈判支撑 金价震荡偏上 推荐阅读 【即时新闻】日本散户交易员上月美元空头头寸增至2008年以来最高水平 2026年7月15日 【即时新闻】伊朗称美方袭击将导致该地区不会出口“一滴石油” 2026年7月15日 【即时新闻】伊朗石油部长:伊朗石油出口照常进行 2026年7月14日
韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。 *该文章转自华尔街见闻,如有侵权立即删除。